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关于NEPCON ASIA 2022、S-FACTORY EXPO 2022、IC PACKAGING FAIR 2022延期举办的通知
尊敬的参展商、观众、合作伙伴、媒体及各位业界同仁们: 目前全国多地新冠疫情防控形势严峻,深圳本地亦有散发病例,根据深圳市防疫部门2022年11月23日通知要求,我们遗憾地宣布NEPC ...查看更多
来深圳 NEPCON 与西门子一起找到应对电子制造挑战的智能解决方案
11月30日 - 12月2日在深圳 NEPCON Asia 的 13F045 号展位与西门子专家面对面 当代电子制造商面临诸多全新的挑战:不断变化的新冠疫情加剧了供应链的挑战,各种规格且高复杂性的器 ...查看更多
来深圳 NEPCON 与西门子一起找到应对电子制造挑战的智能解决方案
11月30日 - 12月2日在深圳 NEPCON Asia 的 13F045 号展位与西门子专家面对面 当代电子制造商面临诸多全新的挑战:不断变化的新冠疫情加剧了供应链的挑战,各种规格且高复杂性的器 ...查看更多
来深圳 NEPCON 与西门子一起找到应对电子制造挑战的智能解决方案
11月30日 - 12月2日在深圳 NEPCON Asia 的 13F045 号展位与西门子专家面对面 当代电子制造商面临诸多全新的挑战:不断变化的新冠疫情加剧了供应链的挑战,各种规格且高复杂性的器 ...查看更多
【12/16线上会议】N.T.I.Dr. Hayao Nakahara在线分享「电动车、ADAS、自驾车与PCB」
电动自驾车引爆PCB新市场 自新冠疫情爆发以来,实体会议面对诸多的限制,TPCA趁势转型趋势上线研讨会服务海内外受众,议题多元专业,每季邀请专家介绍最新的市场趋势,协助会员掌握市场动向、迎接未来挑战 ...查看更多
剖析成像工艺|《PCB007中国线上杂志》2022年11月号
2022年11月号第69期 剖析成像工艺 电子产品每次升级换代都伴随着成像技术的突破,成像一直是电子电路制造领域的重中之重。本月我们请到来自制造商、供应商、设备商的专家,剖析日新月异的成像工艺。 ...查看更多